“這里就是新立的白澤半導集設備制造有限公司的晶圓制造工廠園區。”

　園區電瓶車在抵達一片園區前，放緩了速度，蘇姿向方年介紹道。

　“一期工程驗收完畢了嗎？”方年側打，上問。

　蘇姿回答：“已叉驗收通過，下月可以進行設備部署。”

　方年輕輕點頭，沒再多說。

　電瓶車駛工廠，從廠房間穿梭而過。

　整條江西路從中科大前沿院向西數公里都已看不到半點荒蕪的跡象。

　不過因為地理位置的因素，依舊稱得上是荒無人煙，無論是人還是行車都不多。

　于移中的事基本都是類似方年乘坐的這種園區電瓶車。

　之后蘇姿簡單介紹一棟棟建筑的作用，方年都未在言語。

　這片廠房上前沿付出了太多的努力……

　IDM的英文全稱是：IedDeviufacturing。

　有人稱之為全程制造，一般直譯為集設備制造。

　新公司選用了直譯的中文。

　半導是指常溫下導電能介于導與絕緣之間的材料。

　通常分：集電路、電件、分立件、傳；

　由于集電路占了件80%以上的份額，通常將半導和集電路等價。

　集電路按產品種類通常分為：微理、存儲、邏輯件、模擬件；一般統稱為芯片。

　這是新公司名稱的由來。

　也是為什麼沒帶芯片，沒帶集電路，帶半導的原因。

　簡單來說……

　這家新立的白澤半導不僅要做芯片，要做集電路，也要做其它各類件，尤其是傳！

　白澤半導晶圓廠總占地面積超百萬平，規劃為四期。

　第一期目標是月產能4萬片12寸晶圓，將使用28納米級全國產硅工藝技。

　整個芯片生產過程中需要使用到的設備及技乃至材料都將使用國產廠商供給。

　包括刻機、涂膠顯影機、刻蝕機（含硅刻蝕、金屬刻蝕、介質刻蝕）、薄沉積設備（含PVD、CVD）、擴散、離子注機、CMP、清洗機、檢測等環節所使用的設備；

　包括半導材料：硅片、電子特氣、掩、拋材料、刻膠及刻膠輔助材料、工藝化學品、靶材等。

　甚至包括國產eda件。

　在前沿部有白澤、饕餮、梼杌、朱厭四個實驗室負責不同模塊的努力。

　外部協調了近百個高校及科研單位，數十家公司分工合作。

　其中包括前沿花了100億的企業。

　比如推了上市公司七星電子與非上市公司北方微電子啟重組之旅。

　這兩家公司重組合并后將負責從刻蝕到清洗這一過程中幾乎全部設備的國產化。

　若是整協調、技水準等等順利。

　明年初，白澤半導第二期建設就會全面啟，而不是現在土建工作都還在進行中。

　至于第三、四期則要等到合適的時候，才會同時開工，因為三四期是為EUV刻工藝部署。

　單說一二期，其規劃的年產能目標是百萬片12寸晶圓。

　一張12寸晶圓是直徑305㎜的圓形，以神龍512單片尺寸101㎜2為例，按行業基本良率計算，可產出約莫400片。

　所以理想狀態下，每年產量是4億片神龍512。

　短期是基本可以滿足神龍、白龍、大CPU、GPU、其它非核心芯片的產能需求。

　不過，據一二期建筑面積來計算，要求梼杌推的國產ArFiDUV刻機單臺的每小時產能有較高的表現。

　這極其需要攻克刻機中的‘工件臺’這一系統。

　目前被梼杌拿著‘鞭子’督促來完這一系統的是：清華大學。

　而且要求實現雙工件臺——目前這是ASML的絕活。

　簡略來說，刻機核心部件主要涉及源、鏡頭、工件臺。

　這些核心部件，國產領域都比較落后。

　不過都在突破中，去年的重點是源和鏡頭，通過對海外相關企業技的海量收購、轉化、掌控，在DUV領域有了長足進步。

　其中源這方面，利堅有個Cymer的公司很厲害。

　號稱是EUV源中全球唯二生產廠商。

　這兩天業有一樁沸沸揚揚的收購案：ASML以約20億歐元的價格收購Cymer。

　嗯……

　早在去年年底，旗下的幾個華爾街投資公司輾轉通過各類渠道拿下了Cymer的部分核心技。

　收購？

　抱歉，實在太窮了，加一塊都買不起這麼值錢的公司。

　還是梼杌來‘鞭策’申城的機所去學習技，轉化掌握來得靠譜。

　當然梼杌也不是什麼都不做，拿鞭子。

　目前梼杌就在研究EUV源自主化，申城機所則主要在解決DUV源系統的更多問題。

　總而言之……

　為了白澤半導最終能全部用上國產設備、材料，前沿始終在不懈努力中。

　“……”

　不大會功夫，電瓶車緩行過一片略有人聲的區域。

　是方年也悉的地方：月產能3000片的晶圓試驗線。

　方年并未要求停下。

　在蘇姿的帶領下，方年參觀了廬州前沿的萬畝工業園的全部區域；

　包括零度品牌辦公樓、白澤實驗室幾個項目組分別的辦公樓，包括工業園區部分，包括各類核心實驗室。

　也包括獨居一隅的單公寓、高級工程師別墅樓等等等。

　如果放在申城稍微發展好一點的區域，一定會有人罵敗家子，因為最高只有一棟16層高的建筑。

　就連單公寓都是以低層宜居形式打造。

　“……”

　最終，方年在蘇姿的帶領下走進了最高的那棟主樓。

　上了頂層的大會議室。

　在會議室的落地窗可以俯瞰到整個工業園，多會令人心生就，這也是為什麼會有這棟高樓的緣故。

　坐在正中央的方年向會議桌旁的眾多面孔，微微笑著：“打擾各位，大家辛苦了。”

　“……”

　眾人皆未張。

　方年對這種小場面當然是駕輕就的，不不慢道：“這次我來是給各位加任務的，還請見諒。”

　“……”

　接著方年簡單提到手機SoC、桌面CPU/GPU等方面的要求，著重提到了大CPU。

　目在兩位院士頭上掃過，方年瞥了眼蘇姿，以輕描淡寫的口吻道。

　“大CPU項目在眼下可以說是最重要的，如果不能盡快達到各項能指標，這個項目的未來會很黯淡，前期所有投都將被浪費，會被無限期擱置。”

　“各位應該明白我的意思，這也是從4月份至今一再傾斜研發經費的緣故。”

　蘇姿連忙接過話頭：“我們一定會竭盡全力。”

　“……”

　方年僅是點到為止，沒再多說。

　然后做了個手勢：“說說各個項目的進展吧。”

　“……”

　出乎方年意料的是，遠在長沙的白澤②負責的GPU項目進展神速。

　蘇姿的解釋是：因為powerVR在桌面GPU領域的技積累其實只是相對落后。

　所謂的相對落后指的是：幾乎僅次于NVIDIA和ATI在桌面GPU……三四年前的水準。

　而其在手機圖形理核心單元上的水準，則很值得稱道，是多數SoC的主流選擇，無論是蘋果還是聯發科、三星、Intel、展銳等，都有或者曾有采用。

　高通因為曾與ATI有過合作，后來又跟收購了ATI的AMD有相關合作，一直是用自己的Adreno系列圖形理核心。

　arm也通過收購mali推出了mali系列圖形理核心IP。

　但目前它們的對比目標都是powerVR的SGX系列。

　在關秋荷花了差不多半年時間的努力下，前沿才終于輾轉獲得了powerVR的相關核心技授權……

　再有就是手機SoC項目上的突破。

　陳建業院士終于可以有底氣紅滿面的匯報進展。

　“手機SoC項目的理核心單元取得了一定突破，終于完了能功耗均衡的指令集架構的64位擴展，已將其合并進CB12的大架構里面；

　我們將其整命名為：Zx64，即表示指令集也表示微架構。”

　“……”

　方年：“……”

　Zx？

　不知為何，方年第一時間想到了鄒萱；

　很早很早……大概是四年多前，剛剛重返人生的方年同學在自己的某些草稿本上看到過整頁整頁的‘zx’。

　前段時間才來過申城的鄒萱貌似也比較喜歡以首字母寫來代表自己，比如輕聊號。

　哦豁，這可太沾了。